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thermflow?相变热界面材料（TIM）完全填充界面空气间隙和空隙。他们还将夹空气电子元器件散热。相变材料设计使热量化水槽性能和改进组件的可靠性。到达所需的熔体温度，垫将充分。
典型的应用
?微处理器
?图形处理器
?芯片组
?内存模块
?电源模块
?功率半导体
联系方式
联系人：刘经理
电 话：0512-62677136
地 址：江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园
T7557非硅相变热界面垫|导热相变化材料!2022已更新(今日/新闻)
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产品特征：
thermflow?相变热界面材料（TIM）完全填充界面空气间隙和空隙。他们还将夹空气电子元器件散热。相变材料设计使热量化水槽性能和改进组件的可靠性。到达所需的熔体温度，垫将充分。 典型的应用 联系方式 联系人：刘经理
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